Maximize your core operations with powerful, dense compute foundation

The R860 with a 2U air-cooled form factor and four (4) Intel Xeon® Scalable Processors enables businesses to accelerate a wide variety of core and business-critical applications including databases, 해석학, and other data- driven applications.

With a maximum CPU core count of 60 cores and the ability to support 64 DDR5 DIMMs for a total of 16TB of memory, the R860 is large enough to run in-memory databases and multiple
Scale up business needs with support for up to 24 NVMe drives, DIMMs, 8 PCIe Gen5 slots for I/O expansion, 롬, and industry standard OCP to enable customers flexible network
Enable fast 1:1 CPU-I/O communications with PCIe Gen5 adaptor

Purpose-built operations and workload performance

Harness the latest generation technologies including DDR5 memory, PCIe 세대 5.0, and NVMe SSDs to maximize data transformation, support large in-memory databases, and generate faster insights to drive the business
Leverage new workload accelerators built into each Intel Xeon processor that are purpose-designed for peak performance in traditional and emerging business
Deploy quickly with slim 2U form factor, enabling IT organizations to consolidate more operations into fewer, more powerful servers, and high density in air-cooled

제로 트러스트 IT 환경을 위한 사이버 탄력적 아키텍처 & 운영

보안은 PowerEdge 수명주기의 모든 단계에 통합됩니다., 보호 된 공급망 및 공장 간 무결성 보증을 포함합니다. 실리콘 기반 신뢰의 루트 앵커 다중 인증 동안 엔드 투 엔드 부팅 탄력성 (MFA) 역할 기반 액세스 컨트롤은 신뢰할 수있는 운영을 보장합니다.

효율성을 높이고 자율 인프라로 운영을 가속화합니다

Dell OpenManage ™ 시스템 관리 포트폴리오는 안전합니다, 효율적인, PowerEdge 서버를위한 포괄적 인 솔루션. 단순화, OpenManage Enterprise Console 및 IDRAC로 1-Many 관리를 자동화하고 중앙 집중화합니다..

지속 가능성

제품 및 포장재에 재활용 소재 사용, 사려 깊은, 에너지 효율성을 위한 혁신적인 옵션, PowerEdge 포트폴리오는 다음과 같은 목적으로 설계되었습니다., 배달하다, 탄소 배출량을 줄이고 운영 비용을 낮추는 데 도움이 되는 제품을 재활용합니다.. 레거시 시스템을 쉽게 폐기할 수도 있습니다.

responsibly with Dell Technologies Services.

Dell Technologies 서비스로 더욱 편안하게 쉬세요

포괄적 인 서비스로 파워 에드 서버를 최대화하십시오 컨설팅, 에게 전달 그리고 프로슈 포트 스위트, 데이터 마이그레이션 그리고 더 많은 - 이용 가능 170 60,000명이 넘는 직원과 파트너의 지원을 받으며.

특징	기술 사양
프로세서	Up to four 4th Generation Intel Xeon Scalable processor with up to 60 cores per processor and with optional Intel® QuickAssist Technology
메모리	• 64 DDR5 DIMM 슬롯, RDIMM 지원 16 결핵 맥스, 최대 속도 4800 MT/s • 등록된 ECC DDR5 DIMM만 지원합니다.
스토리지 컨트롤러	• 내부 컨트롤러: 분 H965i, PERC H755, 분 H355, HBA355i, HBA465I • External Controller: PERC H965e • 내부 부팅: 부팅 최적화 스토리지 하위 시스템 (보스 -N1): 형제 2 X M.2 NVME SSD 또는 USB • 외부 HBA (비 RAID): HBA355e, HBA465e • Software Raid: S160
드라이브 베이	전면 베이: • 최대 8 x 2.5인치 SAS/SATA (HDD/SSD) drives max 122.88 결핵 • 최대 8 X EDSFF E3ES GEN5 NVME (SSD) drives max 61.44 결핵 • 최대 16 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) drives max 245.76 결핵 • 최대 24 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) drives max 368.34 결핵 • 최대 16 x 2.5인치 SAS/SATA (HDD/SSD) 드라이브 + 8 x 2.5인치 NVMe (SSD) drives max 368.34 TB 후면 베이: • 최대 2 x 2.5인치 SAS/SATA (HDD/SSD) drives max 30.72 결핵 • 최대 4 X EDSFF E3ES GEN5 NVME (SSD) drives max 30.72 결핵
전원 공급 장치	• 1100 W 티타늄 100-240 Vac 240 HVDC, 핫 스왑 중복 • 1400 W Platinum 100-240 Vac 240 HVDC, 핫 스왑 중복 • 1800 W 티타늄 200-240 Vac 240 HVDC, 핫 스왑 중복 • 2400 W Platinum 100-240 Vac 240 HVDC, 핫 스왑 중복 • 2800 W 티타늄 200-240 Vac 240 HVDC, 핫 스왑 중복
냉각 옵션	• 공기 냉각 • 선택적 직접 액체 냉각 (DLC) 메모: DLC는 랙 솔루션이며 랙 매니 폴드와 냉각 분배 장치가 필요합니다. (CDU) 작동합니다.
팬	• 기준 (std) 팬 • 최대 6 sets hot plug fans
치수	• 키 - 86.8 mm (3.41 신장) • 너비 - 482 mm (18.97 신장) • 깊이 – 883.2 mm (34.77 신장) 베젤 포함 869.2 mm (34.22 신장) 베젤 없음
폼 팩터	2U 랙 서버
내장형 관리	• IDRAC9 • iDRAC 다이렉트 • Redfish를 사용한 iDRAC RESTful API • IDRAC 서비스 모듈 • 빠른 동기화 2 무선 모듈
베젤	LCD 베젤 또는 보안 베젤(옵션)
OpenManage 소프트웨어	• PowerEdge 플러그인 용 CloudIQ • 오픈매니지 엔터프라이즈 • VMware vCenter의 OpenManage Enterprise 통합 • Microsoft System Center용 OpenManage 통합 • Windows Admin Center와의 OpenManage 통합 • OpenManage Power Manager 플러그인 • OpenManage 서비스 플러그인 • OpenManage 업데이트 관리자 플러그인
유동성	OpenManage 모바일
OpenManage 통합	• BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration with ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Terraform Providers • VMware vCenter and vRealize Operations Manager
보안	• 암호화 서명된 펌웨어 • 미사용 데이터 암호화 (로컬 또는 외부 키 관리 기능이 있는 SED) • 보안 부팅 • 보안 구성요소 검증 (하드웨어 무결성 검사) • 보안 삭제 • 실리콘 루트 오브 트러스트 • 시스템 잠금 (iDRAC9 Enterprise 또는 Datacenter 필요) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증, TPM 2.0 차이나네이션Z
내장형 NIC	2 엑스 1 LOM 카드를 배치하십시오 (선택 과목)
네트워크 옵션	1 X OCP 카드 3.0 (선택 과목) 메모: 시스템은 LOM 카드 또는 OCP 카드 또는 둘 다 시스템에 설치할 수 있습니다..
GPU 옵션	해당 없음

특징	기술 사양
포트	전면 포트 • 1 x iDRAC 다이렉트 (마이크로 AB USB) 포트 • 1 x USB 2.0 • 1 ×VGA	후면 포트 • 1 x Dedicated iDRAC ethernet port • 1 x USB 3.0 • 1 x USB 2.0 • 1 x 시리얼 (선택 과목) • 1 ×VGA (직접 액체 냉각 구성을위한 선택 사항)
	내부 포트 • 1 x USB 3.0 (선택 과목)
PCIe	Up to eight PCIe slots: • 슬롯 1: 1 x16 Gen5 or 1 x8 Gen4 Full height, 반 길이 • 슬롯 2: 1 x16 Gen5 or 1 x8 Gen4 Full height, 반 길이 • 슬롯 3: 1 x16 Gen5 Low profile, 반 길이 • 슬롯 4: 1 X16 Gen5 전체 높이, 반 길이 • 슬롯 5: 1 X16 Gen5 전체 높이, 반 길이 • 슬롯 6: 1 x16 Gen5 Low profile, 반 길이 • 슬롯 7: 1 x16 Gen5 or 1 x8 Gen4 Full height, 반 길이 • 슬롯 8: 1 x16 Gen5 or 1 x8 Gen4 Full height, 반 길이
운영 체제 및 하이퍼바이저	• 표준 우분투 서버 LT • Hyper-V가있는 Microsoft Windows 서버 • Red Hat Enterprise Linux • Suse Linux Enterprise Server • vmware esxi 사양 및 상호 운용성 세부정보, 보다 Dell.com/OSsupport.
OEM 지원 버전 사용 가능	베젤부터 BIOS, 패키징까지, 귀하의 서버는 마치 귀하가 설계하고 구축한 것처럼 보이고 느껴질 수 있습니다.. 자세한 내용은, 방문하다 dell.com > Solutions > OEM 솔루션.