ThinkSystem SR675 V3 랙 서버

기술 사양

폼 팩터	3U 랙
프로세서	최대 2배 4^일 또는 5^일 노드당 세대 AMD EPYC™ 프로세서
메모리	최대 3TB DDR5 6000 MHz (12 1DPC의 CPU당 채널) 용량: 최대 128GB
기본 모듈	이중 너비 최대 4배, 전체 높이, 전체 길이 600W GPU; PCIe 세대 5 x16 또는 단일 너비 최대 4배, 전체 높이, 절반 길이 PCIe Gen 5 x16 최대 8개의 2.5인치 핫스왑 SAS/SATA/NVMe
고밀도 모듈	최대 8배 이중 너비, 전체 높이, 각 PCIe 세대의 전체 길이 600W GPU 5 PCIe 스위치의 x16 단일 너비 최대 8배, 전체 높이, 각 PCIe Gen의 절반 길이 GPU 5 PCIe 스위치의 x16 최대 6개의 EDSFF E1.S NVMe SSD 또는 최대 4개의 EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSD
HGX 모듈	NVIDIA HGX™ H200 또는 H100 4-GPU(4x NVLink 연결 700W SXM5 GPU 포함) 최대 4개의 2.5인치 핫스왑 NVMe SSD 또는 최대 4개의 EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSD
RAID 지원	RAID 컨트롤러 & HBA (RAID 소프트웨어는 지원되지 않습니다)
I/O 확장	최대 6x PCIe Gen 5 x16 어댑터 (2 앞쪽, 4 뒤쪽) OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (뒤쪽) 구성에 따라
전력 및 냉각	N+N 중복 핫스왑 PSU 4개 (최대 2600W 티타늄) NVIDIA HGX™ H100의 내부 팬 및 Lenovo Neptune™ 액체-공기 하이브리드 냉각을 통한 전체 ASHRAE A2 지원
관리	Lenovo XClarity 컨트롤러 2 (XCC2), Confluent와 Lenovo HPC & AI 소프트웨어 스택
OS 지원	레드햇 엔터프라이즈 리눅스 수세 리눅스 엔터프라이즈 서버 마이크로소프트 윈도우 서버 VM웨어 ESXi 알마 리눅스 록키 리눅스 (Canonical Ubuntu에서 테스트됨)
데이터시트	Lenovopress.com/ds0151